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薄膜導熱測試儀的性能特點:1、測試范圍廣,測試性能穩定,在國內同類儀器中處于良好水平;2、直接測量,測試時間可設置在5-160s之間,可快速準確地測量導熱系數,節省大量時間;3、與靜態方法一樣,不受接觸熱阻的影響;4、無需特殊樣品制備,樣品形狀無特殊要求。散裝固體只需要相對光滑的樣品表面,其長度和寬度應至少為探頭直徑的兩倍;5、樣品的無損檢測意味著樣品可以重復使用;6、探頭采用雙螺旋結構設計,結合專屬數學模型,采用核心算法對探頭上采集的數據進行分析計算;7、樣品臺結構巧妙,操...
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激光導熱儀主要用于材料導熱性能的測試。表征材料導熱性能的參數主要有熱擴散系數、導熱系數、比熱。導熱性能的表征方法有很多種,主要有熱流法、瞬態平面法、激光閃射法等,其中激光閃射法也稱作閃光法和激光法?;诩す忾W射法理論設計而成的導熱儀就叫做激光導熱儀。激光導熱儀可以直接測試得到材料的熱擴散系數,同時可以測試得到材料的比熱,已知比熱和熱擴散系數,可以計算得到導熱系數。激光導熱儀是利用激光脈沖加熱樣品下表面,并通過紅外檢測器測量樣品上表面溫度變化計算得出熱擴散系數,結合樣品的表觀密...
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接觸熱阻測試儀是先進的熱測試儀,用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于先進的測試方法,通過改變電子器件的輸入功率,使得器件產生溫度變化,在變化過程中,儀器測試出芯片的瞬態溫度響應曲線,僅在幾分鐘之內即可分析得到關于該電子器件的全面的熱特性。接觸熱阻測試儀的應用范圍:1、各種三極管、二極管等半導體分立器件,包括:常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。2、各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構。3、...
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導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,減少傳熱熱阻,提高散熱性能。導熱界面材料的分類如下:1、導熱硅脂導熱硅脂俗稱散熱膏,目視為半流態膏狀。導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物。2、導熱襯墊導熱襯墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱...
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同步熱分析儀的使用說明如下:1、關于取樣及稱樣取樣需有代表性,樣品量不宜過多,增/失重量程選擇25mg時,樣品量10~20mg,體積不宜超過坩堝容積的1/3。粉末樣品覆蓋坩堝底部2~3層即可,塊狀樣品可粉碎,或者用干凈的剪刀剪碎成粒狀。纖維樣品可先纏繞在鑷子或棒狀物上,直徑小于坩堝內徑即可,取下后放置于坩堝內。2、關于坩堝溫度≤600℃時,通常使用鋁坩堝、剛玉坩堝或普通陶瓷坩堝,由于氧化鋁的導熱比鋁差,因此在分析聚合物時,鋁坩堝應用較多。熱分析實驗中,坩堝通常只使用一次,以避...
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